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成。PCB(印制电路板)是MLCC(片式多层陶瓷电容器)的物理承载与电气互联平台,而MLCC是保障PCB上高速、高密度电路稳定运行的关键被动元器件,二者在功能、设计与可靠性上深度耦合。 那么,究竟有何因子驱动这两个板块上涨?可能与摩根士丹利对英伟达下一代Rubin机架进行了全面的物料清单(BOM)拆解有关。该动作揭示出一幅远超市场预期的零部件价值重估图景。 据报道,摩根士丹利最新研报指出,报告
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发布时间:12:02:27